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AOI自動光學检测设备和X-RAY射線檢測設備的区别是什么?

SMT貼片與DIP插件生產中的AOI自動光學检测设备和X-RAY射線檢測設備的区别是什么?
       AOI 英文是Automatic Optical Inspection的縮寫,基本原理是通过紅綠藍三色光的反射检查SMT貼片與DIP插件元件贴装焊接是否正确,位置是否良好, 是否有漏贴 ,反向等不良的自動化檢測设备 .
    AOI自动光学检测仪(AOI-Automated Optical Inspection)是应用于表面贴装(SMT-Surface Mounted Technology)生产流水线上的一种自动光学检查儀器設備,可有效的检测印刷质量、贴装质量以及焊点质量。
 
    通过使用AOI自动光学检测仪作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段,AOI自动光学检测仪将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.
AOI自動光學檢測儀的实施目标:  
 
最终品质:通常置于SMT生产线的最末端,用为检查SMT之的的产品缺陷;     
 
过程控制:分别置于印刷机、贴片机之后,用来检查SMT工序缺陷并反馈数据。
检测内容:锡膏缺陷,包括有无、偏斜、少锡、多锡、断路、短路、污染等;零件缺陷,包括缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损等;焊点缺陷,包括少锡、多锡、连锡等.
 
 
X-RAY無損傷射線檢測設備優勢特點:
 
X-RAY無損傷射線檢測設備就是X光透視機 ,原理是利用X光能穿透非金属物质的特性 
,采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构,通过X射线非破坏性透视检查,实时观察到清晰的产品内部图片。检查例如BGA 等元件下部是否焊接良好 有无短路现象等 .
 
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X-ray系统。
 
AXI无损探伤检测机,X-ray光学检测仪的实施目标 :
 
X-RAY无损探伤检测机 X-Ray检查机为PCBA、SMT组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、轮毂等行业提供无损检测的解决方案。
 
X-ray射线检测仪测量范围: 适用于检测各类各类SMT芯片、电子晶片、半导体芯片,BGA、CSP、SMT、THT、Flip Chip等元器件等;焊接/封装检测X_RAY(结构、焊点、焊接线是否脱焊、虚焊、漏焊、错焊等)。
 
 
X-RAY检测设备适用领域:
1、BGA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等)
2、系统LSI等超细微部分的部合情况(断线、连焊)
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、PCBA焊接情况检测
5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视
 
SMT貼片與DIP插件生產中的AOI自動光學检测设备和X-RAY射線檢測設備的区别是什么?
 
 
目前SMT貼片加工行業的运用及有效的品质控制方法變革歷程,传统SMT贴片焊锡生产加工的品质控制方法,都是靠人工肉眼检测(称目视检测),接下来就引用了显微镜光学科技技术,借助光学放大技术进行工业电路板的品质检测,后来发现这一技术的运用越来越跟不上工业发展的需要,AOI光学检测仪就在这个时期产生了,国内,经过十来年的光学检测技术的发展,AOI已成为PCBA贴片生产加工的必不可少的品质检测设备。
 
AOI自動光學檢測儀有效的解决了棘手的软性线路板人工表观检查的难题,大幅度降低检查所用的人工费用,降低成本.
 
随着市场竞争的日益激烈,终端电子产品制造商对PCBA的品质保障提出越来越严苛的要求,其中以用于焊接芯片的焊盘质量为甚。目前,针对PCBA焊盘金面的外观检测,国内很多企业仍采用人工目视检测的方法,这存在效率低、可靠性差、检测质量不高等弊端。由于劳动力成本的不断上升,电路集成密度将越来越高,人工目视检测必然逐渐被机器视觉检测所淘汰。
 
AOI自動光学检测仪的检测技术越来越智能化,逐步以品质机器人的概念成长和延升,在AOI自动光学检测仪性能不断提高,AOI自動光學檢測儀整合能力越来越强的前提下,AOI自动光学检测仪带给客户的不仅仅是检测,更是品质追溯、品质保证的利器,我们在不断研发新的产品提高性能的同时,也正在做AOI 应用的研究课题,我们不但要教客户用AOI,同时还要客户用好AOI,相信只要灵活的应用,视觉AOI的前景是不可估量的,带给客户的价值也是巨大的。

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